Chuke Intelligent Laser Berhasil Divalidasi untuk Pemrosesan Semikonduktor Presisi
Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd. (selanjutnya disebut sebagai "Chuke Intelligent") telah berhasil menyelesaikan pengujian proses penuh laser andalannya untuk memotong bahan silikon karbida (SiC). Dirancang untuk pemrosesan presisi substrat semikonduktor generasi ketiga yang keras dan rapuh—secara khusus menargetkan ketebalan pelat SiC umum sebesar 2mm dan 5mm—laser ini memberikan solusi sumber cahaya yang stabil dan andal untuk produksi massal perangkat daya SiC dan substrat keramik.
Silikon karbida adalah bahan substrat inti dalam industri semikonduktor generasi ketiga; namun, kekerasan dan kerapuhannya yang tinggi membuatnya rentan terhadap cacat kualitas seperti tepi terkelupas, retakan mikro, dan penyimpangan dimensi selama pemrosesan. Proses pemotongan berlian tradisional memiliki biaya konsumsi yang tinggi dan efisiensi yang terbatas, sementara laser konvensional untuk keperluan umum kesulitan menyeimbangkan kecepatan pemrosesan dengan hasil yang tinggi, yang secara historis menghambat produksi komponen semikonduktor presisi dalam skala besar. Untuk mengatasi tantangan ini, Chuke Intelligent meluncurkan laser YFQCW-450-SM, yang dirancang khusus untuk pemotongan ablasi material non-logam yang keras dan rapuh seperti silikon karbida dan keramik alumina.
Unit ini dilengkapi dengan casing kompak dan all-in-one yang dilengkapi dengan beberapa kipas pendingin, tombol berhenti darurat keselamatan, dan antarmuka keluaran serat optik standar, dipasangkan dengan serat transmisi jarak jauh. Memanfaatkan desain berpendingin udara yang bebas perawatan, sistem ini cocok untuk pembuatan prototipe laboratorium skala kecil dan integrasi langsung ke jalur produksi otomatis. Ini memberikan kualitas sinar yang sangat baik dan keluaran daya puncak yang stabil, dengan energi pulsa yang dapat dikontrol secara tepat; hal ini secara signifikan mengurangi tekanan termal selama pemrosesan, sehingga secara efektif mencegah masalah umum seperti tepi terkelupas, delaminasi, dan keretakan pada sumbernya.
Seluruh alur kerja pemrosesan tidak memerlukan bahan habis pakai tambahan, dan laser mendukung pengoperasian yang stabil dan berkelanjutan dalam jangka waktu lama. Dibandingkan dengan metode pemotongan mekanis tradisional, peralatan ini secara langsung mengurangi biaya pengadaan barang habis pakai dan kerugian yang terkait dengan pengerjaan ulang produk. Laser ini memiliki jalur optik mode tunggal terkonsentrasi dan kontrol presisi pada zona yang terkena dampak panas, memastikan efisiensi pemrosesan dan tingkat hasil yang tinggi untuk substrat silikon karbida (SiC) yang tipis dan tebal. Ia juga kompatibel dengan proses seperti pengeboran, pemotongan, dan pemotongan bentuk kompleks untuk substrat keramik semikonduktor—termasuk safir dan aluminium nitrida—sehingga cocok untuk berbagai aplikasi.
Ke depan, Chuke Intelligent akan terus menganalisis data proses yang dikumpulkan dari pengujian ini, menyempurnakan parameter operasional untuk berbagai konfigurasi peralatan, dan melakukan pengujian kinerja yang ditargetkan pada beragam substrat silikon karbida dan material keramik elektronik. Selain itu, perusahaan akan terus memberikan solusi sumber laser dan proses pemotongan terstandar, menyediakan peralatan pemrosesan presisi yang andal kepada klien di sektor energi dan semikonduktor baru, sehingga membantu industri manufaktur semikonduktor generasi ketiga dalam negeri meningkatkan kualitas dan efisiensi sekaligus mengurangi biaya.