Bei der Herstellung von Halbleiterverpackungen und Präzisionsgeräten ist der Überofenträger die zentrale Vorrichtung, um die Stabilität der Produktsinter- und Reflow-Lötprozesse sicherzustellen. Bei langfristigem Hochtemperaturbetrieb neigt die Oberfläche des Trägers dazu, hartnäckige Schadstoffe wie Lötrückstände, Flussmittelkarbonisierungsschichten und Metalloxide anzusammeln. Herkömmliche Reinigungsmethoden sind nicht gründlich, können das Substrat beschädigen und Sekundärverschmutzung verursachen, was seit langem ein Problem der Branche ist, das die Genauigkeit der Halbleiterproduktion und die Produktausbeute beeinträchtigt. Als Reaktion auf diese Marktnachfrage hat Chongqing Chuke Intelligent Machinery Equipment Co., Ltd. (im Folgenden „Chuke Intelligent“ genannt) eine 300-W-Pulslaser-Reinigungsmaschine auf den Markt gebracht, die speziell für maßgeschneiderte Reinigungslösungen für Halbleiterofenträger entwickelt wurde. Mit effizienten, zerstörungsfreien und umweltfreundlichen technologischen Vorteilen löst es das Problem der Trägerreinigung vollständig.
Halbleiterofenträger werden lange Zeit unter Hochtemperaturbedingungen betrieben und die Anhaftung von Karbidrückständen und Oxiden ist extrem stark. Die Nachteile des gewöhnlichen manuellen Abwischens, des Eintauchens in Chemikalien, der herkömmlichen Ultraschallreinigung und anderer Methoden sind offensichtlich. Es ist nicht nur schwierig, tote Stellen wie Ecken und Mikroporen des Trägers zu reinigen, sondern chemische Wirkstoffe können auch die Präzisionsstruktur und Oberflächenbeschichtung des Trägers angreifen, was zu Werkzeugverlust und verringerter Genauigkeit führt. Gleichzeitig entsteht eine Verschmutzung durch Abfallflüssigkeiten, die die Kosten für die Umweltschutzbehandlung für Unternehmen erhöht und die Verbesserung und Effizienz der Halbleiter-Präzisionsproduktion erheblich einschränkt.
Die erste intelligente 300-W-Pulslaser-Reinigungsmaschine hält sich genau an die strengen Sauberkeitsstandards der Halbleiterindustrie und nutzt fortschrittliche berührungslose Pulslaser-Reinigungstechnologie. Das Gerät wendet einen hochenergetischen Pulslaser präzise auf die Oberflächenschadstoffe des Trägers an und nutzt den photothermischen Effekt, um verschiedene hartnäckige Verunreinigungen schnell abzulösen und zu entfernen. Es ist nicht erforderlich, das Werkstück während des gesamten Prozesses zu berühren, und das Metallsubstrat, die präzisen Lochpositionen und die ursprüngliche Struktur des Trägers werden nicht beschädigt. Im Vergleich zur herkömmlichen Reinigung erfordert der Einsatz von Laserreinigungsmaschinen keine Zugabe chemischer Reinigungsmittel und es gibt keine Sekundärverschmutzung wie Abfallflüssigkeit oder Rückstände, was den Anforderungen einer staubfreien und sauberen Halbleiterproduktion entspricht; Durch die umfassende und gründliche Reinigung kann der Laser die Oberfläche, Lücken und tote Ecken des Trägers mit Mikrolöchern präzise abdecken und so tote Winkel bei der herkömmlichen Reinigung beseitigen. Der effiziente und zeitsparende automatisierte Betriebsmodus verkürzt die Wartungszeit der Ladeschale erheblich, macht nachfolgende Trocknungs- und Reparaturprozesse überflüssig, verbessert effektiv die Umsatzeffizienz der Produktionslinie und senkt die Betriebs- und Wartungskosten des Unternehmens.
Derzeit hat die 300-W-Pulslaser-Reinigungsmaschine mehrere Testrunden vor Ort abgeschlossen und ihre Reinigungswirkung für verschiedene Arten von Halbleiterofenträgern ist stabil und entspricht dem Standard. Es kann sich effizient an mehrere Produktionsszenarien anpassen, wie z. B. Halbleiterverpackung, Sintern von Leistungsgeräten, SMT-Reflow-Löten usw. Als im Inland hergestelltes Präzisionsreinigungsgerät zielt dieses Produkt genau auf die Schwachstellen der Industrieproduktion ab. Mit stabiler Leistung und hervorragenden Reinigungseffekten bietet es Halbleiterunternehmen eine kostengünstige Werkzeugreinigungslösung.
Da die Halbleiterindustrie immer mehr auf höchste Präzision und Zuverlässigkeit setzt, ist die Sauberkeitskontrolle von Produktionsvorrichtungen zum Schlüssel zur Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit von Produkten geworden. Chuke Intelligence hat die Halbleiter-Präzisionsreinigung eindeutig als Kernrichtung der Tiefenkultivierung identifiziert. Chuke Intelligence wird auch in Zukunft die Anpassung und Anwendung der Laserreinigungstechnologie in weiteren Werkzeugszenarien vorantreiben. Mit der zuverlässigen Leistung von Haushaltsgeräten wird es der Halbleiterindustrie helfen, Prozesse zu optimieren, die Ausbeute zu steigern und zuverlässige Reinigungslösungen für die Präzisionsfertigung bereitzustellen.