Chuke Intelligent Laser Berjaya Disahkan untuk Pemprosesan Semikonduktor Ketepatan
Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd. (selepas ini dirujuk sebagai "Chuke Intelligent") telah berjaya menyelesaikan ujian proses penuh laser perdananya untuk memotong bahan silikon karbida (SiC). Direka bentuk untuk pemprosesan ketepatan substrat semikonduktor generasi ketiga yang keras dan rapuh—khusus menyasarkan ketebalan plat SiC biasa 2mm dan 5mm—laser ini menyediakan penyelesaian sumber cahaya yang stabil dan boleh dipercayai untuk pengeluaran besar-besaran peranti kuasa SiC dan substrat seramik.
Silikon karbida ialah bahan substrat teras dalam industri semikonduktor generasi ketiga; walau bagaimanapun, kekerasan dan kerapuhannya yang tinggi menjadikannya terdedah kepada kecacatan kualiti seperti cipratan tepi, retakan mikro dan sisihan dimensi semasa pemprosesan. Proses pemotongan berlian tradisional mengalami kos penggunaan yang tinggi dan kecekapan yang terhad, manakala laser tujuan am konvensional berjuang untuk mengimbangi kelajuan pemprosesan dengan hasil yang tinggi, secara sejarah menghalang pengeluaran komponen semikonduktor ketepatan berskala besar. Untuk menangani cabaran ini, Chuke Intelligent melancarkan laser YFQCW-450-SM, direka khusus untuk pemotongan ablasi bahan bukan logam yang keras dan rapuh seperti silikon karbida dan seramik alumina.
Unit ini mempunyai kepungan kompak, semua-dalam-satu yang dilengkapi dengan berbilang kipas penyejuk, butang berhenti kecemasan keselamatan, dan antara muka output gentian optik standard, dipasangkan dengan gentian penghantaran jarak jauh. Menggunakan reka bentuk tanpa penyelenggaraan, penyejukan udara, sistem ini sesuai untuk prototaip makmal kumpulan kecil dan penyepaduan langsung ke dalam barisan pengeluaran automatik. Ia memberikan kualiti pancaran yang sangat baik dan output kuasa puncak yang stabil, dengan tenaga nadi yang boleh dikawal dengan tepat; ini dengan ketara mengurangkan tekanan haba semasa pemprosesan, dengan berkesan menghalang isu biasa seperti serpihan tepi, penembusan dan keretakan pada sumber.
Keseluruhan aliran kerja pemprosesan tidak memerlukan bahan tambahan tambahan, dan laser menyokong operasi yang stabil dan berterusan dalam tempoh yang panjang. Berbanding dengan kaedah pemotongan mekanikal tradisional, peralatan ini secara langsung mengurangkan kos perolehan boleh guna dan kerugian yang berkaitan dengan kerja semula produk. Laser ini mempunyai laluan optik mod tunggal tertumpu dan kawalan tepat ke atas zon terjejas haba, memastikan kedua-dua kecekapan pemprosesan dan kadar hasil yang tinggi untuk kedua-dua substrat silikon karbida (SiC) nipis dan tebal. Ia juga serasi dengan proses seperti penggerudian, potong dadu dan pemotongan bentuk kompleks untuk substrat seramik semikonduktor—termasuk nilam dan aluminium nitrida—menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi.
Melangkah ke hadapan, Chuke Intelligent akan terus menganalisis data proses yang dikumpul daripada ujian ini, memperhalusi parameter operasi untuk pelbagai konfigurasi peralatan, dan menjalankan ujian prestasi yang disasarkan pada substrat silikon karbida yang pelbagai dan bahan seramik elektronik. Selain itu, syarikat itu akan terus menyampaikan penyelesaian sumber laser dan proses pemotongan standard, menyediakan peralatan pemprosesan ketepatan yang boleh dipercayai kepada pelanggan dalam sektor tenaga dan semikonduktor baharu, dengan itu membantu industri pembuatan semikonduktor generasi ketiga domestik meningkatkan kualiti dan kecekapan sambil mengurangkan kos.