Chuke Intelligent Laser met succes gevalideerd voor nauwkeurige halfgeleiderverwerking
Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd. (hierna "Chuke Intelligent" genoemd) heeft met succes het volledige procestesten voltooid van zijn vlaggenschiplaser voor het snijden van siliciumcarbide (SiC) materialen. Deze laser is ontworpen voor de precisieverwerking van harde, brosse halfgeleidersubstraten van de derde generatie, specifiek gericht op de gebruikelijke SiC-plaatdiktes van 2 mm en 5 mm, en biedt een stabiele, betrouwbare lichtbronoplossing voor de massaproductie van SiC-vermogensapparaten en keramische substraten.
Siliciumcarbide is een kernsubstraatmateriaal in de halfgeleiderindustrie van de derde generatie; Door de hoge hardheid en brosheid is het echter gevoelig voor kwaliteitsfouten zoals afbrokkelen van de randen, microscheurtjes en maatafwijkingen tijdens de verwerking. Traditionele diamantslijpprocessen hebben te kampen met hoge verbruikskosten en een beperkte efficiëntie, terwijl conventionele lasers voor algemeen gebruik moeite hebben om de verwerkingssnelheid in evenwicht te brengen met hoge opbrengsten, wat historisch gezien de grootschalige productie van precisie-halfgeleidercomponenten belemmert. Om deze uitdagingen aan te gaan, lanceerde Chuke Intelligent de YFQCW-450-SM-laser, speciaal ontworpen voor het ablatiesnijden van harde, broze niet-metalen materialen zoals siliciumcarbide en aluminiumoxide-keramiek.
De unit beschikt over een compacte, alles-in-één behuizing uitgerust met meerdere koelventilatoren, een veiligheidsnoodstopknop en een standaard glasvezeluitgangsinterface, gecombineerd met een transmissievezel over lange afstanden. Het systeem maakt gebruik van een onderhoudsvrij, luchtgekoeld ontwerp en is geschikt voor laboratoriumprototyping in kleine batches en voor directe integratie in geautomatiseerde productielijnen. Het levert een uitstekende straalkwaliteit en een stabiel piekvermogen, met nauwkeurig regelbare pulsenergie; dit vermindert de thermische spanning tijdens de verwerking aanzienlijk, waardoor veelvoorkomende problemen zoals afbrokkelen van de randen, delaminatie en scheuren bij de bron effectief worden voorkomen.
Voor de gehele verwerkingsworkflow zijn geen extra verbruiksartikelen nodig, en de laser ondersteunt een stabiele, continue werking gedurende langere perioden. Vergeleken met traditionele mechanische snijmethoden vermindert deze apparatuur direct de aanschafkosten van verbruiksartikelen en de verliezen die gepaard gaan met productherbewerking. Deze laser beschikt over een geconcentreerd single-mode optisch pad en nauwkeurige controle over de door hitte beïnvloede zone, waardoor zowel verwerkingsefficiëntie als hoge opbrengsten worden gegarandeerd voor zowel dunne als dikke siliciumcarbide (SiC) substraten. Het is ook compatibel met processen zoals boren, in blokjes snijden en snijden met complexe vormen voor keramische halfgeleidersubstraten, waaronder saffier en aluminiumnitride, waardoor het geschikt is voor een breed scala aan toepassingen.
In de toekomst zal Chuke Intelligent doorgaan met het analyseren van de procesgegevens die uit deze tests zijn verzameld, het verfijnen van operationele parameters voor verschillende apparatuurconfiguraties en het uitvoeren van gerichte prestatietests op diverse siliciumcarbidesubstraten en elektronische keramische materialen. Daarnaast zal het bedrijf doorgaan met het leveren van gestandaardiseerde laserbron- en snijprocesoplossingen, waardoor betrouwbare precisieverwerkingsapparatuur wordt geleverd aan klanten in de nieuwe energie- en halfgeleidersectoren, waardoor de binnenlandse halfgeleiderindustrie van de derde generatie wordt geholpen de kwaliteit en efficiëntie te verbeteren en tegelijkertijd de kosten te verlagen.