Laser thông minh Chuke được xác nhận thành công để xử lý chất bán dẫn chính xác
Công ty TNHH Thiết bị & Máy móc Thông minh Chuke Trùng Khánh (sau đây gọi là "Chuke Intelligence") đã hoàn thành thành công thử nghiệm toàn bộ quy trình đối với loại laser hàng đầu của mình để cắt vật liệu cacbua silic (SiC). Được thiết kế để xử lý chính xác các chất nền bán dẫn cứng, giòn thế hệ thứ ba—đặc biệt nhắm tới các tấm SiC có độ dày phổ biến là 2 mm và 5 mm—laser này cung cấp giải pháp nguồn sáng ổn định, đáng tin cậy để sản xuất hàng loạt thiết bị điện SiC và chất nền gốm.
Cacbua silic là vật liệu nền cốt lõi trong ngành bán dẫn thế hệ thứ ba; tuy nhiên, độ cứng và độ giòn cao khiến nó dễ bị khiếm khuyết về chất lượng như sứt mẻ cạnh, vết nứt nhỏ và sai lệch kích thước trong quá trình xử lý. Các quy trình cắt kim cương truyền thống phải chịu chi phí tiêu hao cao và hiệu quả hạn chế, trong khi các tia laser đa năng thông thường gặp khó khăn trong việc cân bằng tốc độ xử lý với năng suất cao, cản trở việc sản xuất quy mô lớn các linh kiện bán dẫn chính xác. Để giải quyết những thách thức này, Chuke Intelligence đã cho ra mắt máy laser YFQCW-450-SM, được thiết kế đặc biệt để cắt mài mòn các vật liệu phi kim loại cứng, giòn như cacbua silic và gốm alumina.
Thiết bị này có vỏ nhỏ gọn, tất cả trong một được trang bị nhiều quạt làm mát, nút dừng khẩn cấp an toàn và giao diện đầu ra cáp quang tiêu chuẩn, kết hợp với cáp truyền dẫn đường dài. Bằng cách sử dụng thiết kế làm mát bằng không khí, không cần bảo trì, hệ thống này phù hợp cho cả việc tạo nguyên mẫu trong phòng thí nghiệm hàng loạt nhỏ và tích hợp trực tiếp vào dây chuyền sản xuất tự động. Nó mang lại chất lượng chùm tia tuyệt vời và công suất cực đại ổn định, với năng lượng xung được kiểm soát chính xác; điều này làm giảm đáng kể ứng suất nhiệt trong quá trình xử lý, ngăn ngừa hiệu quả các vấn đề thường gặp như sứt mẻ cạnh, tách lớp và nứt ở nguồn.
Toàn bộ quy trình xử lý không yêu cầu thêm vật tư phụ trợ và tia laser hỗ trợ hoạt động ổn định, liên tục trong thời gian dài. So với các phương pháp cắt cơ học truyền thống, thiết bị này trực tiếp giảm chi phí mua sắm vật tư tiêu hao và tổn thất liên quan đến việc làm lại sản phẩm. Loại laser này có đường quang đơn chế độ tập trung và khả năng kiểm soát chính xác trên vùng chịu ảnh hưởng nhiệt, đảm bảo cả hiệu quả xử lý và hiệu suất cao cho cả chất nền cacbua silic (SiC) mỏng và dày. Nó cũng tương thích với các quy trình như khoan, cắt hạt lựu và cắt hình dạng phức tạp cho chất nền gốm bán dẫn—bao gồm sapphire và nhôm nitrit—làm cho nó phù hợp với nhiều ứng dụng.
Trong tương lai, Chuke Intelligence sẽ tiếp tục phân tích dữ liệu quy trình thu thập được từ các thử nghiệm này, tinh chỉnh các thông số vận hành cho các cấu hình thiết bị khác nhau và tiến hành thử nghiệm hiệu suất có mục tiêu trên các chất nền cacbua silic đa dạng và vật liệu gốm điện tử. Ngoài ra, công ty sẽ tiếp tục cung cấp các giải pháp quy trình cắt và nguồn laser được tiêu chuẩn hóa, cung cấp thiết bị xử lý chính xác đáng tin cậy cho khách hàng trong lĩnh vực năng lượng và chất bán dẫn mới, từ đó giúp ngành sản xuất chất bán dẫn thế hệ thứ ba trong nước cải thiện chất lượng và hiệu quả đồng thời giảm chi phí.