Chuke Intelligent Laser erfolgreich für die Präzisionshalbleiterverarbeitung validiert
Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd. (im Folgenden „Chuke Intelligent“ genannt) hat die vollständige Prozessprüfung seines Flaggschiff-Lasers zum Schneiden von Siliziumkarbid (SiC)-Materialien erfolgreich abgeschlossen. Dieser Laser wurde für die Präzisionsbearbeitung von harten, spröden Halbleitersubstraten der dritten Generation entwickelt – speziell für gängige SiC-Plattendicken von 2 mm und 5 mm – und bietet eine stabile, zuverlässige Lichtquellenlösung für die Massenproduktion von SiC-Leistungsbauelementen und Keramiksubstraten.
Siliziumkarbid ist ein Kernsubstratmaterial in der Halbleiterindustrie der dritten Generation. Allerdings ist es aufgrund seiner hohen Härte und Sprödigkeit anfällig für Qualitätsmängel wie Kantenausbrüche, Mikrorisse und Maßabweichungen bei der Verarbeitung. Herkömmliche Diamantschneidverfahren leiden unter hohen Verbrauchskosten und begrenzter Effizienz, während herkömmliche Allzwecklaser Schwierigkeiten haben, die Verarbeitungsgeschwindigkeit mit hohen Ausbeuten in Einklang zu bringen, was in der Vergangenheit die Produktion von Präzisionshalbleiterkomponenten in großem Maßstab behinderte. Um diesen Herausforderungen zu begegnen, hat Chuke Intelligent den Laser YFQCW-450-SM auf den Markt gebracht, der speziell für das Ablationsschneiden von harten, spröden nichtmetallischen Materialien wie Siliziumkarbid und Aluminiumoxidkeramik entwickelt wurde.
Das Gerät verfügt über ein kompaktes All-in-One-Gehäuse, das mit mehreren Kühlventilatoren, einem Sicherheits-Not-Aus-Taster und einer Standard-Glasfaser-Ausgangsschnittstelle ausgestattet ist, gepaart mit einer Fernübertragungsfaser. Dank seines wartungsfreien, luftgekühlten Designs eignet sich das System sowohl für die Prototypenerstellung im Labor in Kleinserien als auch für die direkte Integration in automatisierte Produktionslinien. Es liefert eine hervorragende Strahlqualität und eine stabile Spitzenleistung mit präzise steuerbarer Pulsenergie; Dies reduziert die thermische Belastung während der Verarbeitung erheblich und verhindert wirksam häufige Probleme wie Kantenabplatzungen, Delaminierung und Risse an der Quelle.
Der gesamte Bearbeitungsablauf erfordert keine zusätzlichen Hilfsverbrauchsmaterialien und der Laser unterstützt einen stabilen, kontinuierlichen Betrieb über längere Zeiträume. Im Vergleich zu herkömmlichen mechanischen Schneidmethoden reduziert diese Ausrüstung direkt die Beschaffungskosten für Verbrauchsmaterialien und die mit Produktnacharbeiten verbundenen Verluste. Dieser Laser verfügt über einen konzentrierten optischen Single-Mode-Pfad und eine präzise Steuerung der Wärmeeinflusszone, wodurch sowohl Verarbeitungseffizienz als auch hohe Ausbeuten sowohl für dünne als auch dicke Siliziumkarbid-Substrate (SiC) gewährleistet werden. Es ist auch mit Prozessen wie Bohren, Würfeln und Schneiden komplexer Formen für Halbleiterkeramiksubstrate – einschließlich Saphir und Aluminiumnitrid – kompatibel und eignet sich daher für eine Vielzahl von Anwendungen.
In Zukunft wird Chuke Intelligent weiterhin die aus diesen Tests gesammelten Prozessdaten analysieren, Betriebsparameter für verschiedene Gerätekonfigurationen verfeinern und gezielte Leistungstests an verschiedenen Siliziumkarbidsubstraten und elektronischen Keramikmaterialien durchführen. Darüber hinaus wird das Unternehmen weiterhin standardisierte Laserquellen- und Schneidprozesslösungen liefern und Kunden in den neuen Energie- und Halbleitersektoren zuverlässige Präzisionsbearbeitungsgeräte bereitstellen und so der heimischen Halbleiterfertigungsindustrie der dritten Generation helfen, Qualität und Effizienz zu verbessern und gleichzeitig die Kosten zu senken.