Láser inteligente Chuke validado con éxito para el procesamiento de semiconductores de precisión
Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd. (en adelante, "Chuke Intelligent") ha completado con éxito las pruebas de proceso completo de su láser insignia para cortar materiales de carburo de silicio (SiC). Diseñado para el procesamiento de precisión de sustratos semiconductores duros y quebradizos de tercera generación, específicamente dirigidos a espesores de placas de SiC comunes de 2 mm y 5 mm, este láser proporciona una solución de fuente de luz estable y confiable para la producción en masa de dispositivos de potencia de SiC y sustratos cerámicos.
El carburo de silicio es un material de sustrato central en la industria de semiconductores de tercera generación; sin embargo, su alta dureza y fragilidad lo hacen propenso a defectos de calidad como astillas de bordes, microfisuras y desviaciones dimensionales durante el procesamiento. Los procesos tradicionales de corte con diamantes sufren altos costos de consumibles y una eficiencia limitada, mientras que los láseres convencionales de uso general luchan por equilibrar la velocidad de procesamiento con altos rendimientos, lo que históricamente obstaculiza la producción a gran escala de componentes semiconductores de precisión. Para abordar estos desafíos, Chuke Intelligent lanzó el láser YFQCW-450-SM, diseñado específicamente para el corte por ablación de materiales no metálicos duros y quebradizos como carburo de silicio y cerámicas de alúmina.
La unidad cuenta con un gabinete compacto todo en uno equipado con múltiples ventiladores de enfriamiento, un botón de parada de emergencia de seguridad y una interfaz de salida de fibra óptica estándar, combinada con una fibra de transmisión de larga distancia. Al utilizar un diseño refrigerado por aire y sin mantenimiento, el sistema es adecuado tanto para la creación de prototipos de laboratorio de lotes pequeños como para la integración directa en líneas de producción automatizadas. Ofrece una excelente calidad del haz y una salida de potencia máxima estable, con energía de pulso controlable con precisión; esto reduce significativamente el estrés térmico durante el procesamiento, previniendo eficazmente problemas comunes como el desconchado de los bordes, la delaminación y el agrietamiento en el origen.
Todo el flujo de trabajo de procesamiento no requiere consumibles auxiliares adicionales y el láser admite un funcionamiento estable y continuo durante períodos prolongados. En comparación con los métodos de corte mecánico tradicionales, este equipo reduce directamente los costos de adquisición de consumibles y las pérdidas asociadas con el retrabajo del producto. Este láser presenta una trayectoria óptica monomodo concentrada y un control preciso sobre la zona afectada por el calor, lo que garantiza eficiencia de procesamiento y altas tasas de rendimiento para sustratos de carburo de silicio (SiC) tanto finos como gruesos. También es compatible con procesos como perforación, corte en cubitos y corte de formas complejas para sustratos cerámicos semiconductores, incluidos zafiro y nitruro de aluminio, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones.
En el futuro, Chuke Intelligent continuará analizando los datos de proceso recopilados en estas pruebas, perfeccionando los parámetros operativos para diversas configuraciones de equipos y realizando pruebas de rendimiento específicas en diversos sustratos de carburo de silicio y materiales cerámicos electrónicos. Además, la compañía continuará brindando soluciones estandarizadas de fuentes láser y procesos de corte, proporcionando equipos de procesamiento de precisión confiables a clientes en los nuevos sectores de energía y semiconductores, ayudando así a la industria nacional de fabricación de semiconductores de tercera generación a mejorar la calidad y la eficiencia al tiempo que reduce los costos.