Le laser intelligent Chuke validé avec succès pour le traitement de précision des semi-conducteurs
Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd. (ci-après dénommée « Chuke Intelligent ») a terminé avec succès les tests complets de son laser phare pour la découpe de matériaux en carbure de silicium (SiC). Conçu pour le traitement de précision de substrats semi-conducteurs durs et cassants de troisième génération, ciblant spécifiquement des épaisseurs de plaque SiC courantes de 2 mm et 5 mm, ce laser fournit une solution de source lumineuse stable et fiable pour la production en série de dispositifs d'alimentation SiC et de substrats céramiques.
Le carbure de silicium est un matériau de substrat central dans l'industrie des semi-conducteurs de troisième génération ; cependant, sa dureté et sa fragilité élevées le rendent sujet à des défauts de qualité tels que des écailles de bords, des microfissures et des écarts dimensionnels pendant le traitement. Les processus traditionnels de découpe au diamant souffrent de coûts de consommables élevés et d'une efficacité limitée, tandis que les lasers conventionnels à usage général ont du mal à équilibrer vitesse de traitement et rendements élevés, ce qui entrave historiquement la production à grande échelle de composants semi-conducteurs de précision. Pour relever ces défis, Chuke Intelligent a lancé le laser YFQCW-450-SM, spécialement conçu pour la découpe par ablation de matériaux non métalliques durs et cassants comme le carbure de silicium et la céramique d'alumine.
L'unité comprend un boîtier compact tout-en-un équipé de plusieurs ventilateurs de refroidissement, d'un bouton d'arrêt d'urgence de sécurité et d'une interface de sortie à fibre optique standard, associée à une fibre de transmission longue distance. Utilisant une conception refroidie par air sans entretien, le système convient à la fois au prototypage en laboratoire en petits lots et à l’intégration directe dans des lignes de production automatisées. Il offre une excellente qualité de faisceau et une puissance de sortie de crête stable, avec une énergie d'impulsion contrôlable avec précision ; cela réduit considérablement les contraintes thermiques pendant le traitement, évitant ainsi les problèmes courants tels que l'écaillage des bords, le délaminage et la fissuration à la source.
L'ensemble du flux de traitement ne nécessite aucun consommable auxiliaire supplémentaire et le laser permet un fonctionnement stable et continu sur des périodes prolongées. Par rapport aux méthodes de découpe mécanique traditionnelles, cet équipement réduit directement les coûts d'approvisionnement en consommables et les pertes associées à la retouche des produits. Ce laser présente un chemin optique monomode concentré et un contrôle précis de la zone affectée thermiquement, garantissant à la fois l'efficacité du traitement et des taux de rendement élevés pour les substrats fins et épais en carbure de silicium (SiC). Il est également compatible avec des processus tels que le perçage, le découpage en dés et la découpe de formes complexes pour les substrats céramiques semi-conducteurs, notamment le saphir et le nitrure d'aluminium, ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications.
À l'avenir, Chuke Intelligent continuera d'analyser les données de processus recueillies à partir de ces tests, d'affiner les paramètres opérationnels pour diverses configurations d'équipement et d'effectuer des tests de performances ciblés sur divers substrats en carbure de silicium et matériaux céramiques électroniques. En outre, la société continuera à fournir des solutions standardisées de source laser et de processus de découpe, en fournissant des équipements de traitement de précision fiables aux clients des secteurs des nouvelles énergies et des semi-conducteurs, aidant ainsi l'industrie nationale de fabrication de semi-conducteurs de troisième génération à améliorer la qualité et l'efficacité tout en réduisant les coûts.