Laser intelligente Chuke convalidato con successo per l'elaborazione di semiconduttori di precisione
Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd. (di seguito "Chuke Intelligent") ha completato con successo i test dell'intero processo del suo laser di punta per il taglio di materiali in carburo di silicio (SiC). Progettato per la lavorazione di precisione di substrati semiconduttori duri e fragili di terza generazione, in particolare mirando allo spessore delle piastre SiC comuni di 2 mm e 5 mm, questo laser fornisce una soluzione di sorgente luminosa stabile e affidabile per la produzione di massa di dispositivi di potenza SiC e substrati ceramici.
Il carburo di silicio è un materiale di substrato centrale nell'industria dei semiconduttori di terza generazione; tuttavia, la sua elevata durezza e fragilità lo rendono soggetto a difetti di qualità come scheggiature dei bordi, microfessure e deviazioni dimensionali durante la lavorazione. I tradizionali processi di taglio del diamante soffrono di costi elevati dei materiali di consumo e di efficienza limitata, mentre i laser convenzionali per uso generale faticano a bilanciare la velocità di lavorazione con rendimenti elevati, ostacolando storicamente la produzione su larga scala di componenti di semiconduttori di precisione. Per affrontare queste sfide, Chuke Intelligent ha lanciato il laser YFQCW-450-SM, progettato specificamente per il taglio ad ablazione di materiali non metallici duri e fragili come il carburo di silicio e la ceramica di allumina.
L'unità è dotata di un involucro compatto e all-in-one dotato di più ventole di raffreddamento, un pulsante di arresto di emergenza di sicurezza e un'interfaccia di uscita in fibra ottica standard, abbinata a una fibra di trasmissione a lunga distanza. Utilizzando un design raffreddato ad aria esente da manutenzione, il sistema è adatto sia per la prototipazione di laboratorio di piccoli lotti che per l'integrazione diretta in linee di produzione automatizzate. Fornisce un'eccellente qualità del raggio e una potenza di picco stabile, con energia dell'impulso controllabile con precisione; ciò riduce significativamente lo stress termico durante la lavorazione, prevenendo efficacemente problemi comuni come scheggiatura dei bordi, delaminazione e fessurazioni alla fonte.
L'intero flusso di lavoro di elaborazione non richiede materiali di consumo ausiliari aggiuntivi e il laser supporta un funzionamento stabile e continuo per periodi prolungati. Rispetto ai tradizionali metodi di taglio meccanico, questa attrezzatura riduce direttamente i costi di approvvigionamento dei materiali di consumo e le perdite associate alla rilavorazione del prodotto. Questo laser presenta un percorso ottico monomodale concentrato e un controllo preciso sulla zona interessata dal calore, garantendo sia efficienza di elaborazione che tassi di rendimento elevati per substrati di carburo di silicio (SiC) sottili e spessi. È inoltre compatibile con processi quali foratura, taglio a cubetti e taglio di forme complesse per substrati ceramici semiconduttori, inclusi zaffiro e nitruro di alluminio, rendendolo adatto a un'ampia gamma di applicazioni.
Andando avanti, Chuke Intelligent continuerà ad analizzare i dati di processo raccolti da questi test, a perfezionare i parametri operativi per varie configurazioni di apparecchiature e a condurre test prestazionali mirati su diversi substrati di carburo di silicio e materiali ceramici elettronici. Inoltre, l’azienda continuerà a fornire sorgenti laser standardizzate e soluzioni di processo di taglio, fornendo apparecchiature di elaborazione di precisione affidabili ai clienti nei settori della nuova energia e dei semiconduttori, aiutando così l’industria manifatturiera nazionale di semiconduttori di terza generazione a migliorare la qualità e l’efficienza riducendo i costi.