Chuke Intelligent Laser framgångsrikt validerad för precisionshalvledarbearbetning
Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd. (hädanefter kallad "Chuke Intelligent") har framgångsrikt genomfört fullprocesstestning av sin flaggskeppslaser för skärning av kiselkarbidmaterial (SiC). Designad för precisionsbearbetning av hårda, spröda tredje generationens halvledarsubstrat – specifikt inriktade på vanliga SiC-platttjocklekar på 2 mm och 5 mm – denna laser ger en stabil, pålitlig ljuskällaslösning för massproduktion av SiC-kraftenheter och keramiska substrat.
Kiselkarbid är ett kärnsubstratmaterial i tredje generationens halvledarindustri; Dess höga hårdhet och sprödhet gör den dock utsatt för kvalitetsdefekter som kantflisning, mikrosprickor och dimensionsavvikelser under bearbetningen. Traditionella diamantskärningsprocesser lider av höga kostnader för förbrukningsmaterial och begränsad effektivitet, medan konventionella lasrar för allmänt bruk kämpar för att balansera bearbetningshastighet med högt utbyte, vilket historiskt sett hindrar storskalig produktion av precisionshalvledarkomponenter. För att möta dessa utmaningar lanserade Chuke Intelligent lasern YFQCW-450-SM, speciellt framtagen för ablationsskärning av hårda, spröda icke-metalliska material som kiselkarbid och aluminiumoxidkeramik.
Enheten har en kompakt, allt-i-ett-kapsling utrustad med flera kylfläktar, en säkerhetsnödstoppsknapp och ett standardgränssnitt för fiberoptisk utgång, parat med en långdistanstransmissionsfiber. Genom att använda en underhållsfri, luftkyld design är systemet lämpligt för både små batch-laboratorieprototyper och direkt integrering i automatiserade produktionslinjer. Den levererar utmärkt strålkvalitet och stabil toppeffekt, med exakt kontrollerbar pulsenergi; detta minskar avsevärt termisk stress under bearbetning, vilket effektivt förhindrar vanliga problem som kantflisning, delaminering och sprickbildning vid källan.
Hela bearbetningsarbetsflödet kräver inga extra förbrukningsmaterial, och lasern stöder stabil, kontinuerlig drift under långa perioder. Jämfört med traditionella mekaniska skärmetoder minskar denna utrustning direkt anskaffningskostnaderna för förbrukningsvaror och förluster i samband med omarbetning av produkter. Denna laser har en koncentrerad enkelläges optisk väg och exakt kontroll över den värmepåverkade zonen, vilket säkerställer både bearbetningseffektivitet och höga utbyten för både tunna och tjocka kiselkarbidsubstrat (SiC). Den är också kompatibel med processer som borrning, tärning och skärning av komplexa former för keramiska halvledarsubstrat – inklusive safir och aluminiumnitrid – vilket gör den lämplig för ett brett spektrum av applikationer.
Framöver kommer Chuke Intelligent att fortsätta att analysera processdata som samlats in från dessa tester, förfina driftsparametrar för olika utrustningskonfigurationer och genomföra målinriktade prestandatester på olika kiselkarbidsubstrat och elektroniska keramiska material. Dessutom kommer företaget att fortsätta att leverera standardiserade laserkällor och skärprocesslösningar, tillhandahålla pålitlig precisionsbearbetningsutrustning till kunder inom de nya energi- och halvledarsektorerna, och därigenom hjälpa den inhemska tredje generationens halvledartillverkningsindustri att förbättra kvalitet och effektivitet samtidigt som kostnaderna minskar.